日前，在铜陵经开区铜冠铜箔公司生产车间内，一卷卷薄如蝉翼的铜箔正在下线，即将发往国内顶尖的高速印制电路板厂家。在成品工段，一箱箱铜箔摆放齐整、整装待发，该工段根据不同客户的需求，在装箱前对铜箔的物理性能进行严格的筛选和检查。
据介绍，这种低粗糙度反转铜箔是该公司攻克核心技术难题完全自主研发的，因其具有极低表面轮廓和高剥离强度的特点，能大幅度减少高频电路的信号传送损失。该公司经理贾金涛告诉记者，自2010年成立以来，铜冠铜箔公司先后投入上亿元，自主研发了超低轮廓电子铜箔、锂电池用4.5微米和6微米双面光电子铜箔等多项具有国际先进水平的新产品，并实现产业化。
创新是企业持续发展的“硬核”。近年来，铜冠铜箔与中南大学、江西理工大学、安庆师范大学等院校开展校企合作；依托铜陵有色建立了铜基电子材料及加工技术安徽省工程研究中心。以铜冠铜箔核心技术骨干组建的“新型电子铜箔工艺及研发团队”入选安徽省第六批“115”产业创新团队，“5G通讯用高频高速高性能电子铜箔研发团队”入选安徽省第十二批“115”产业创新团队，为企业后续发展奠定了基础。目前，该公司拥有发明专利23件、实用新型专利30件、计算机软件著作权2件，并主持修订《印制板用电解铜箔》国家标准，参与制定《印制电路用金属箔通用规范》国家标准、《锂离子电池用电解铜箔》行业标准。
铜冠铜箔的未来研究规划包含用于5G、物联网的高频高速板材领域的HVLP铜箔，用于超级电容、新一代高能量密度锂离子电池的网状铜箔，用于高精度多层HDI及芯片基材领域的载体铜箔等。贾金涛表示，随着国家加大绿色发展支持力度，以及新能源市场的蓬勃发展，秉着打造行业一流电子铜箔供应商的愿景，公司将进一步提升产能，更好地满足国内外市场对高精度铜箔的需求。(朱敏 陈琳)
